Standards
[CURRENT]
NF C96-022-22
; NF EN 60749-22:2003-11-01
NF C96-022-22
; NF EN 60749-22:2003-11-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: bond strength
Title (German)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: kontaktfestigkeit (Bond strength)