Standards
[CURRENT]
OEVE/OENORM EN 60749-22
OEVE/OENORM EN 60749-22
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:2002 + Corrigendum 1:2003)
Title (German)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-strength) (IEC 60749-22:2002 + Corrigendum 1:2003)