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Standards [CURRENT]

NF C93-745-2 ; NF EN IEC 63215-2:2023-12-01
Endurance test methods for die attach materials - Part 2: temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices

Title (German)

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen

Edition 2023-12-01
Original language French
Price from 105.40 €
Table of contents