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NF C96-022-37
; NF EN IEC 60749-37:2022-11-18
NF C96-022-37
; NF EN IEC 60749-37:2022-11-18
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
Title (German)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes