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Draft standard

DIN EN IEC 63215-5
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021); Text in German and English

Title (German)

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

Responsible national committee

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Edition 2022-06
Original language German , English
Price from 99.10 €
Order from DIN Media
Table of contents

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Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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