Standards
[CURRENT]
BS EN IEC 61189-2-807
BS EN IEC 61189-2-807
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for materials for interconnection structures. Decomposition temperature (<i>T</i>d) using TGA
Title (German)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen. Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA