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Draft standard

DIN EN IEC 63215-2
Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices - Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 91/1660/CD:2020); Text in German and English

Title (German)

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1660/CD:2020); Text Deutsch und Englisch

Responsible national committee

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Edition 2021-01
Original language German , English
Price from 106.30 €
Table of contents

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Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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