Standards
[CURRENT]
NF C90-700-1-3
; NF EN IEC 61190-1-3:2018-03-09
NF C90-700-1-3
; NF EN IEC 61190-1-3:2018-03-09
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 : requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Title (German)
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3 : Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten