• Hydrogen Technologies Standards form the basic framework for market ramp-up

    More information
  • Climate change Standards and specifications support climate targets

    More information
  • Smart Farming Standards and specifications are drivers for the digitalization of agriculture

    More information
Standards [CURRENT]

DIN EN IEC 61190-1-3
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018

Title (German)

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018

Document: references other documents

Responsible national committee

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Edition 2018-09
Original language German
Price from 141.20 €
Table of contents

Contact

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Send message to contact