Standards
[CURRENT]
NF C96-050-18
; NF EN 62047-18:2014-02-28
NF C96-050-18
; NF EN 62047-18:2014-02-28
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: bend testing methods of thin film materials
Title (German)
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe