Administrative provision
2014/5/EU
2014/5/EU
Commission Delegated Directive 2014/5/EU of 18 October 2013 amending, for the purposes of adapting to technical progress, Annex IV to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders on printed circuit boards, termination coatings of electrical and electronic components and coatings of printed circuit boards, solders for connecting wires and cables, solders connecting transducers and sensors that are used durably at a temperature below -20 °C under normal operating and storage conditions
Title (German)
Delegierte Richtlinie 2014/5/EU der Kommission vom 18. Oktober 2013 zur Änderung zwecks Anpassung an den technischen Fortschritt des Anhangs IV der Richtlinie 2011/65/EU des Europäischen Parlaments und des Rates hinsichtlich einer Ausnahme für Blei in Loten auf Leiterplatten, in der Beschichtung von Anschlüssen von elektrischen und elektronischen Komponenten und in Beschichtungen von Leiterplatten, in Loten zur Verbindung von Drähten und Kabeln, in Loten zur Verbindung von Wandlern und Sensoren, die dauerhaft bei einer Temperatur von unter -20 °C unter normalen Betriebs- und Lagerbedingungen verwendet werden
