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[CURRENT]
SN EN 60191-6-19
SN EN 60191-6-19
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Title (German)
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse- Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung