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NA 022

DKE German Commission for Electrical, Electronic & Information Technologies of DIN and VDE

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Standards [CURRENT]

DIN EN IEC 61249-2-51
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad (IEC 61249-2-51:2023); German version EN IEC 61249-2-51:2023

Title (German)

Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023

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DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

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