NA 022
DKE German Commission for Electrical, Electronic & Information Technologies of DIN and VDE
Draft standard
DIN EN IEC 61189-2-808
DIN EN IEC 61189-2-808
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method (IEC 91/1690/CD:2020); Text in German and English
Title (German)
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
Responsible national committee
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen