Projekt

(Future IEC 62047-6): Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials

Beginn

2006-05-26

Geplante Dokumentnummer

IEC 47/1868/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 47 - Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Elena Rongen

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-429

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