Projekt

Future IEC 61193-3: Quality Assessment Systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for Printed Board and Laminate end-product and in-process auditing

Beginn

2005-12-16

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/575/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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