Projekt
IEC 60191-2/f64, Ed 1: Proposed new package outline - Small outline package (SOT) 3-, 5- and 6-Lead SMD (to be published as 182E outline)
Beginn
2006-02-17
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/647/CD
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
