Projekt
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint. Part 3: Cyclic drop test
Beginn
2005-06-24
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/530/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
