Projekt
IEC xxx-xx: Test methods for lead-free solder - Part 2: Testing of mechanical characteristics
Beginn
2003-10-17
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/433/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
