Projekt

Test Method for Halogen-free Copper-Clad Laminates

Beginn

2001-03-30

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/240/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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