Projekt
Proposed new package outline, Plastic small outline family, 1,27 mm pitch, 3,9 mm body width, 8, 14 and 16 leads
Beginn
2003-04-11
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/542/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
