Projekt
Proposed new package outline, Plastic, small outline family, 1,27 mm pitch, 7,5 mm body width and 14, 16, 18, 20, 24 and 28 lead counts
Beginn
2003-04-11
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/540/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
