Projekt
Proposal of the Japanese NC: The individual standard for 48 pins plastic fine pitch ball grid array (P-FBGA), 0,75 & 0,65 mm terminal pitch (Intended for inclusion into IEC 191-2)
Beginn
1998-02-06
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/213/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
