Projekt
NP-CD: IEC 60191-6-15: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
Beginn
2006-11-03
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/673/CD
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
