Kurzreferat

Dieser Teil von IEC 63609 spezifiziert das Verfahren zur Temperaturmessung unter Verwendung eines Thermoelements für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMDs), die auf der Leiterplatte montiert sind. Dieses Dokument enthält Informationen über die Größe des Temperaturmessfehlers und den Thermoelementwiderstand, der den Messfehler verursacht.

Beginn

2024-11-19

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 63609-3

Projektnummer

02232708

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen