Kurzreferat

Dieses Prüfverfahren ermöglicht die Bestimmung der Festigkeit und des Versagensmodus eines Drahtes, der mit einer Chip- oder Gehäusebondfläche verbunden ist, und der entsprechenden Verbindungen auf dieser Oberfläche. Es kann an unverkapselten oder entkapselten Bauteilen durchgeführt werden. Diese Testmethode kann an Gold-, Kupfer- und Silberlegierungs-Thermobonds (Ball und Stitch) aus Draht mit einem Durchmesser von 15 µm bis 76 µm (0,000 6„ bis 0,003“) und an Gold-, Kupfer- und Aluminiumlegierungs-Ultraschallbonds (Wedge) aus Draht mit einem Durchmesser von 18 µm bis 600 µm (0,000 7„ bis 0,024“) durchgeführt werden.

Beginn

2024-11-04

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 60749-22-1

Projektnummer

02232670

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente