Projekt
Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 4: Spezifikationen für thermische Bewertungsboards für Fine-Pitch-Halbleitergehäuse
Kurzreferat
Dieser Teil der IEC 63378 spezifiziert die Spezifikationen für thermische Evaluierungsboards für Fine-Pitch-Halbleiter Gehäuse. Fine Pitch ist definiert als 0,8mm oder weniger Lötabstand für BGA und 0,5mm oder weniger Lötabstand für QFP. Die Halbleitergehäuse werden auf dieser thermischen Evaluierungsplatine mit Lötmittel montiert und dann werden der thermische Widerstand und die thermischen Parameter der Gehäuse gemessen werden. Der erhaltene Wärmewiderstand und die thermischen Parameter sind in den Datenblättern der Halbleitergehäusen aufgeführt.
Beginn
2024-09-05
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63378-4
Projektnummer
02232568
