Projekt
Thermische 3D-Simulationsmodelle von PBGA- und FBGA-Gehäusen für stationäre Analysen
Kurzreferat
Dieser Teil der IEC 63378 spezifiziert dreidimensionale (3D) thermische Modelle von PBGA (Plastic Ball Grid Array)- und FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array)-Gehäusen, die in der stationären thermischen Analyse von elektronischen Bauteilen verwendet werden, um die Sperrschichttemperaturen genau abzuschätzen. Es wird davon ausgegangen, dass dieses Modell von Halbleiterlieferanten hergestellt wird und von Herstellern elektronischer Geräte verwendet wird. von elektronischen Geräten verwendet wird
Beginn
2024-09-05
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63378-2-2
Projektnummer
02232567
