Projekt
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit
Kurzreferat
In diesem Teil der DIN EN 60749 ist ein Standard-Prüfverfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit von Bauelementegehäuse-Anschlüssen, welche dazu bestimmt sind, bei der Bauelementemontage mit anderen Oberflächen durch die Verwendung von Zinn-Blei-Loten (SnPb-Loten) oder bleifreien Loten (Pb-free-Loten) verbunden zu werden, festgelegt.
Beginn
2024-07-31
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 60749-21
Projektnummer
02232469
