• Normungsroadmap Wasserstofftechnologien Laden Sie sich hier die Roadmap herunter

    Jetzt downloaden
  • Ruderboot von oben

    DIN-Mitglied werden Profitieren Sie von vielen Vorteilen

    Mehr erfahren
Projekt

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen

Kurzreferat

Diese Internationale Norm legt die Prüfung und Messung des Gehalts an Wasserdampf und anderen Gasen in der Atmosphäre innerhalb einer hermetisch verschlossenen Metall- oder Keramikvorrichtung fest. Die Prüfung wird als Maß für die Qualität des Versiegelungsprozesses verwendet und soll Informationen über die langfristige chemische Stabilität der Atmosphäre im Inneren der Verpackung liefern. Sie ist auf derart versiegelte Halbleiterbauelemente anwendbar, wird aber im Allgemeinen nur bei Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, wie z. B. im militärischen Bereich oder in der Raumfahrt, eingesetzt. Von besonderem Interesse ist die Messung der primären Versiegelungsgase (oder deren Fehlen), des Feuchtigkeitsgehalts, des Vorhandenseins von Bombengasen, die auf Nichthermetizität hindeuten (z. B. Helium), des Verhältnisses von Sauerstoff zu Argon, das auf Raumluft ~ 20 zu 1 (±10 %) hindeutet, der abweichenden Konzentration von intern versiegelten Gasen (z. z. B. Stickstoff, Helium) als ursprünglich in der Verpackung des Geräts, das Vorhandensein von Lecktestflüssigkeit (z. B. Fluorkohlenstoff, Helium, Luft) und aller anderen Gase, um festzustellen, ob das Gerät die angegebenen Feuchtigkeits-, Dichtigkeits- und sonstigen Kriterien erfüllt. Von Interesse ist auch die Messung aller anderen Gase, da sie die Qualität des Dichtungsprozesses widerspiegeln und Aufschluss über die langfristige chemische Stabilität der Atmosphäre im Inneren des Geräts geben. Das Vorhandensein von Fluorkohlenwasserstoffdampf im IGA ist ein Hinweis darauf, dass die Anforderungen der IEC 60749-8 an die Dichtheitsprüfung nicht erfüllt werden. Diese Prüfung ist zerstörend.

Beginn

2024-07-31

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 60749-7

Projektnummer

02232467

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Elena Rongen

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-429

Zum Kontaktformular