Kurzreferat

Dieser Teil von IEC 60115-8 gilt für die Erstellung von Bauartspezifikationen für oberflächenmontierbare (SMD) Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit mit rechteckiger Chipform (RR-Bauformen) oder zylindrischer MELF-Form (RC-Bauformen), die der Klassifikationsstufe G zugeordnet werden, welche nach IEC 60115-8:2023, für elektronische Geräte für den allgemeinen Gebrauch definiert ist, die üblicherweise unter günstigen oder gemäßigten Umgebungsbedingungen betrieben werden, wobei die Funktionsanforderung entscheidend ist. Die Stufe G umfasst beispielsweise Konsumgüter und Telekommunikationsgeräte. Ein weiterer Teil von IEC 60115-8 enthält einen gesonderten Vordruck für Bauartspezifikation zur Erstellung von Bauartspezifikationen für oberflächenmontierbare (SMD) Schicht-Festwiderstände niedriger Belastbarkeit mit rechteckiger Chipform (RR-Bauformen) oder zylindrischer MELF-Form (RC-Bauformen), die der Klassifikationsstufe P oder Klassifikationsstufe R zugeordnet werden. Weitere Teile von IEC 60115-8 können herausgegeben werden, um Vordrucke für Bauartspezifikation zur Erstellung von Bauartspezifikationen für oberflächenmontierbare Widerstände anderer geometrischer Formen, anderer Technologien oder anderer Klassifikationsstufen bereitzustellen.

Beginn

2024-07-16

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 60115-8-10

Projektnummer

02232451

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/GK 613 - Widerstände