Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von elektronischen Bauelementen für oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) nach dem Benetzungsbilanzverfahren unter Verwendung von Lotpaste
Kurzreferat
Dieser Teil der IEC 60068 enthält Verfahren zur vergleichenden Untersuchung der Benetzbarkeit von metallischen oder metallisierten Anschlüssen von SMDs mit Lotpaste. Die mit diesen Verfahren erhaltenen Daten sind nicht als absolute quantitative Daten für die Beurteilung "bestanden" oder "nicht bestanden" zu verwenden. ANMERKUNG Verschiedene Lötbarkeitsprüfverfahren für SMD sind in IEC 60068-2-58 und IEC 60068-2-69 beschrieben. IEC 60068-2-58 schreibt die visuelle Bewertung mittels Lötbad- und Reflow-Methode vor, IEC 60068-2-69 schreibt die Bewertung der Benetzungsbilanz mittels 199 Lötbad- und Lötkugelmethode vor.
Beginn
2023-11-28
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 60068-2-83
Projektnummer
02231951
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
