Projekt
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Computertomographisches Verfahren (CT) für verkupferte Hohlräume in metallisierten Löchern von gedruckten Leiterplatten (PCB)
Kurzreferat
Diese Norm spezifiziert das Computertomographie(CT)-Verfahren für verkupferte Hohlräume in metallisierten Löchern von Leiterplatten. Diese Norm ist anwendbar auf metallisierte Löcher in Leiterplatten.
Beginn
2023-08-31
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61189-3-302
Projektnummer
02231810
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
