Projekt

Informationstechnik - 3D Druck und Scannen - Technische Anforderungen an den Produktdatenschutz einer additiven Fertigungs-Service-Plattform (AMSP)

Beginn

2024-01-10

Geplante Dokumentnummer

ISO/IEC DIS 23955

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

NA 145-04-01 AA - Additive Fertigung - Querschnittsthemen/Digitalisierung  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

ISO/IEC JTC 1/WG 12 - 3D Drucken und Scannen  

Ihr Kontakt

Stephanie Terbrack

Am DIN-Platz, Burggrafenstr. 6
10787 Berlin

Tel.: +49 30 2601-2423
Fax: +49 30 2601-42423

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