Kurzreferat

Dieser Teil der IEC 60068-2 legt Prüfverfahren für die Beständigkeit von elektronischen und elektromechanischen Bauelementen, unbestückten Leiterplatten und Baugruppen gegenüber Lösungsmitteln und Reinigungsverfahren fest. Die Prüfungen XD1 und XD2 sind in erster Linie für die Qualifikationsprüfung von Bauelementen und unbestückten Leiterplatten vorgesehen, können aber auch für die Prüfung der Materialverträglichkeit und spezifischer Reinigungsmedien, die bei der Herstellung von Bauelementen und unbestückten Leiterplatten verwendet werden, angewendet werden. Die Prüfung XD3 dient der Bestimmung der Beständigkeit elektronischer Baugruppen gegenüber den verschiedenen Reinigungsprozessen, denen sie während der Herstellung ausgesetzt sind, einschließlich der Auswirkungen von Montage- und Lötprozessen.

Beginn

2023-05-10

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 60068-2-88

Projektnummer

02231591

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen