Kurzreferat

Dieses Dokument gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an diskreten leistungselektronischen Bauelementen. Dieses Dokument legt ein Verfahren für die Lastwechselprüfung mit einem TEG-Chip-Wärmeerzeugungswiderstand (im Folgenden als TEG-Chip bezeichnet) fest, dass die tatsächlichen Verwendungsbedingungen diskreter leistungselektronischer Bauelemente berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Verbindungswerkstoffe und des Verbindungssystems zum Chip-Bonden zu bewerten. Das in diesem Dokument festgelegte Prüfverfahren dient nicht zur Bewertung der Leistungshalbleiter selbst. Daher ist das in diesem Dokument festgelegte Prüfverfahren kein Prüfverfahren, das anzuwenden ist, um die Zuverlässigkeit der Leistungshalbleitergehäuse zu garantieren.

Beginn

2022-10-14

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 63215-3

Projektnummer

02231247

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen