Projekt

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2759/CD:2022); Text Deutsch und Englisch

Kurzreferat

Dieser Teil der IEC 60749 beschreibt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Widerstandsfähigkeit von Leistungshalbleitermodulen gegenüber thermischen und mechanischen Beanspruchungen, die sich aus dem zyklischen Wechsel der Verlustleistung des internen Halbleitermoduls und der internen Anschlüsse ergeben. Es basiert auf der IEC 60749-34, Power Cycling, wurde aber speziell für siliziumbasierte Leistungshalbleitermodule entwickelt. Diese Prüfung führt zu Abnutzung und gilt als zerstörerisch.

Beginn

2022-05-03

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 60749-34-1

Projektnummer

02230993

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Norm-Entwurf

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2759/CD:2022); Text Deutsch und Englisch
2024-08
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