• Veröffentlichungsveranstaltung der NRM H2 Online-Veranstaltung am 25.7.2024

    Jetzt anmelden
  • Ruderboot von oben

    DIN-Mitglied werden Profitieren Sie von vielen Vorteilen

    Mehr erfahren
Projekt

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Detektion von Defekten in Verbindungsstrukturen durch Kapazitätsmessung (IEC 91/1786/CD:2022); Text Deutsch und Englisch

Kurzreferat

Dieses Dokument stellt eine Methode zur Bewertung spezifischer Eigenschaften von Leiterplatten durch Messung der Kapazität zwischen Leiterschalen und einer Grundplatte dar und kann für den qualitativen Vergleich eines Prüfkörpers mit einer Referenzplatine verwendet werden. Diese Methode ist nicht für quantitative Messungen und für die Bewertung der Konformität mit einer Spezifikation vorgesehen.

Beginn

2022-04-21

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 61189-2-720

Projektnummer

02230983

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Norm-Entwurf

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Detektion von Defekten in Verbindungsstrukturen durch Kapazitätsmessung (IEC 91/1786/CD:2022); Text Deutsch und Englisch
2022-09
Kaufen bei DIN Media

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Zum Kontaktformular