Kurzreferat

Diese Internationale Norm gilt für die Matrizenverbindungsmaterialien und das Verbindungssystem, die auf leistungselektronische Geräte vom Modultyp angewendet werden. Diese Internationale Norm legt ein Temperaturwechselprüfverfahren fest, dass die tatsächlichen Nutzungsbedingungen von leistungselektronischen Geräten des Modultyps berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Die-Attach-Verbindungsmaterialien und des Verbindungssystems zu bewerten, und legt die Klassifizierungsstufe für die Verbindungszuverlässigkeit fest (Zuverlässigkeitsleistungsindex).

Beginn

2022-02-22

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 63215-5

Projektnummer

02230818

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Norm-Entwurf

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
2022-06
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