Kurzreferat

Dieses Dokument ist anwendbar, um den thermischen Widerstand der dielektrischen Schicht von Leiterplatten mit thermischer Transientenmethode zu prüfen.

Beginn

2020-12-10

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 61189-2-808

Projektnummer

02229915

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Norm-Entwurf

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
2022-03
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