Kurzreferat

Dieser Teil der Reihe DIN EN 60749 ist für alle Bauelemente anzuwenden, welche in einem Reflow-Lötverfahren bei der Leiterplattenmontage beansprucht werden, einschließlich mit Plastik umschlossener Gehäuse, Bauelemente, die im Prozess oder auf Feuchte empfindlich sind und die der Umgebungsatmosphäre ausgesetzt werden. Es werden genormte Verfahren für die Handhabung, Verpackung und den Versand sowie die Nutzung von feuchte- bzw. reflowempfindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) bereitgestellt, die entsprechend den in IEC 60749-20 definierten Pegeln klassifiziert sind.

Beginn

2018-07-30

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 60749-20-1

Projektnummer

02228404

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Ersatzvermerk

Vorgesehen als Ersatz für DIN EN 60749-20-1:2009-10

Norm-Entwurf

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018
2018-11
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Vorgänger-Dokument(e)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 60749-20-1:2009); Deutsche Fassung EN 60749-20-1:2009
2009-10

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