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Projekt

Test method for erosion of wave soldering equipments by molten lead free solder alloy-Part 1: Erosion test method for the metallic material without surface treatment

Beginn

2011-07-15

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/987/CD

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Zum Kontaktformular