Projekt
Future IEC 61760-4 Ed.1: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
Beginn
2011-02-18
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/965/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
