Projekt

IEC 61587-x Ed.1.0: Mechanical structures for electronic equipment - Tests for IEC 60917 and IEC 60297 - Part x: Seismic tests for chassis, subracks, and associated plug-in units

Beginn

2011-02-25

Geplante Dokumentnummer

IEC 48D/461/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 662 - Bauweisen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 48D - Bauweisen für elektronische Einrichtungen  

Ihr Kontakt

Thomas Sentko

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-209

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