Projekt
IEC/PAS 62647-23 Ed.1: Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 23: Rework and repair handbook to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
Geplante Dokumentnummer
IEC 107/132/PAS
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Zuständiges internationales Arbeitsgremium
IEC/TC 107 - Verfahrenslenkung im Bereich der Luft- und Raumfahrt (Avionics)
