Projekt
IEC/PAS 62647-22 Ed.1: Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 22: Technical guidelines
Geplante Dokumentnummer
IEC 107/131/PAS
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Zuständiges internationales Arbeitsgremium
IEC/TC 107 - Verfahrenslenkung im Bereich der Luft- und Raumfahrt (Avionics)
