Projekt

IEC/PAS 62647-21 Ed.1: Aerospace and defence electronic systems containing lead free-solder - Part 21: Program management - Systems engineering guidelines for managing the transition to lead-free electronics

Geplante Dokumentnummer

IEC 107/130/PAS

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 107 - Verfahrenslenkung im Bereich der Luft- und Raumfahrt (Avionics)  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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