Projekt
IEC 60191-2 f67 Ed.1: Proposed new package outline - large power package with 6 load terminals, P-UMP-A6. To be published as outline 185B, if approved.
Beginn
2010-11-19
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/817A/CDV
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
