Projekt
Future IEC 62326-14: Printed boards - Device Embedded Substrate - Terminology / Reliability / Design Guide
Beginn
2009-10-23
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/894A/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
