Projekt
(Future IEC 62047-18): Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Micro electro mechanical devises - Bending test methods of thin film materials
Beginn
2010-02-26
Geplante Dokumentnummer
IEC 47F/47/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
